A MediaTek lançou o Dimensity 8300, um chipset eficiente para smartphones 5G premium, parte da linha Dimensity 8000. Construído com base no processo de 4nm da TSMC, este SoC apresenta uma CPU de oito núcleos, sendo quatro Cortex-A715 e quatro Cortex-A510 da Arm, resultando em 20% mais desempenho e 30% de eficiência energética em comparação com a geração anterior. A GPU Mali-G615 MC6 foi aprimorada, oferecendo um aumento de até 60% no desempenho e 55% na eficiência energética.
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Destacando-se na inteligência artificial, o Dimensity 8300 suporta IA generativa com seu processador APU 780 AI, permitindo o desenvolvimento de aplicativos inovadores. A APU 780 oferece melhorias significativas, resultando em 2x mais desempenho em computação INT e FP16 e 3,3x no desempenho de IA em comparação com o Dimensity 8200. Em combinação com o HDR-ISP Imagiq 980 de 14 bits, o chipset eleva a fotografia e a captura de vídeo em smartphones.
Para otimizar a vida útil da bateria, a tecnologia de jogos adaptativos HyperEngine foi aprimorada, adaptando-se inteligentemente às demandas de computação e monitorando a temperatura do dispositivo. Além disso, o Dimensity 8300 oferece conectividade 5G aprimorada com velocidades de downlink de até 5,17 Gbps, garantindo uma experiência confiável em locais com conexão mais fraca.
Outros recursos incluem memória LP5x 8533 Mbps, uFS4.0 MCQ para melhorias significativas na velocidade de leitura/gravação, MediaTek 5G UltraSave 3.0+ para eficiência energética aprimorada, desempenho Wi-Fi 6E melhorado, e a Dimensity 5G Open Resource Architecture (DORA) para desenvolvimento único de smartphones. O Dimensity 8300 estará presente em dispositivos 5G globais até o final de 2023. Para mais informações, acesse: https://i.mediatek.com/mediatek-5g.